當(dāng)前位置: 首頁 > 原創(chuàng)圖書 >《ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)典型模塊》圖書簡介
· 多年嵌入式人才培養(yǎng)及項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
· 數(shù)百家企業(yè)嵌入式研發(fā)崗位人才需求匯總
· 數(shù)十所嵌入式專業(yè)大學(xué)院校教學(xué)現(xiàn)狀調(diào)研
· 側(cè)重實(shí)踐及案例分析并輔以代碼加以講解
本書介紹了arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的硬件典型模塊、軟件典型模塊和系統(tǒng)擴(kuò)展模塊,詳細(xì)講解了flash存儲(chǔ)器、sdram、jtag接口、串行口、lcd接口、i2c接口、ad/da轉(zhuǎn)換等硬件模塊,介紹了arm開發(fā)軟件環(huán)境ads、sdt的使用方法,并講解了arm開發(fā)經(jīng)常涉及的擴(kuò)展芯片及其應(yīng)用。閱讀完本書后,讀者可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要開發(fā)、設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件平臺(tái)。
本書內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng),可供從事arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的工程技術(shù)人員參考,也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的參考書。
第1部分 硬件典型模塊
第1章 基于arm的最小系統(tǒng)模塊
1.1 嵌入式系統(tǒng)簡介
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的概念
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
1.2 最小系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及框圖
1.3 最小系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)
1.4 最小系統(tǒng)的時(shí)鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.5 最小系統(tǒng)的復(fù)位系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.6 最小系統(tǒng)的存儲(chǔ)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1.7 最小系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)
1.7.1 arm嵌入式操作系統(tǒng)簡介及選擇
1.7.2 基于μclinux操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
1.7.3 bootloader
第2章 flash存儲(chǔ)器模塊
2.1 flash模塊功能簡介
2.2 flash器件的分類
2.3 flash存儲(chǔ)器的硬件設(shè)計(jì)
2.3.1 常見flash存儲(chǔ)器簡介
2.3.2 flash存儲(chǔ)器接口電路
2.4 flash存儲(chǔ)器的操作
2.4.1 flash器件的編程操作
2.4.2 flash器件的擦除操作
2.4.3 flash存儲(chǔ)器的操作檢測
2.4.4 flash存儲(chǔ)器的編程方法
2.5 用16位flash芯片構(gòu)成32位存儲(chǔ)系統(tǒng)
2.6 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第3章 sdram模塊
3.1 sdram模塊功能簡介
3.2 sdram的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
3.2.1 dram器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
3.2.2 sdram器件的構(gòu)成原理和應(yīng)用特點(diǎn)
3.3 sdram的內(nèi)部操作
3.4 常見的sdram器件簡介
3.5 sdram的硬件設(shè)計(jì)
3.5.1 sdram的接口電路
3.5.2 用16位sdram芯片構(gòu)成32位存儲(chǔ)系統(tǒng)
3.6 sdram存儲(chǔ)器軟件設(shè)置
3.6.1 地址分配
3.6.2 寄存器設(shè)置
3.7 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第4章 jtag調(diào)試接口模塊
4.1 jtag調(diào)試接口簡介
4.2 jtag接口的結(jié)構(gòu)
4.2.1 jtag接口的主要結(jié)構(gòu)
4.2.2 jtag引腳定義
4.3 jtag接口的內(nèi)部操作
4.3.1 邊界掃描
4.3.2 tap控制器
4.3.3 指令寄存器、數(shù)據(jù)寄存器和公共指令
4.4 jtag接口的定義
4.5 jtag接口的應(yīng)用
4.6 在windows 2000下使用jtag
第5章 串行口模塊
5.1 串行口模塊簡介
5.1.1 串行通信概述
5.1.2 串行通信分類
5.1.3 串行通信制式
5.2 rs-232c接口
5.2.1 rs-232c電氣特性
5.2.2 電平轉(zhuǎn)換
5.2.3 連接器的機(jī)械特性
5.2.4 rs-232c信息標(biāo)準(zhǔn)格式
5.2.5 rs-232c接口信號(hào)
5.3 arm串行通信
5.4 uart寄存器
5.5 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第6章 lcd接口模塊
6.1 lcd功能模塊簡介
6.2 lcd的基本原理
6.3 lcd的分類和性能對(duì)比
6.3.1 tn-lcd與stn-lcd
6.3.2 tft-lcd
6.4 lcd的驅(qū)動(dòng)原理
6.4.1 直接驅(qū)動(dòng)法
6.4.2 有源驅(qū)動(dòng)法
6.5 s3c44b0x的內(nèi)部lcd控制器
6.5.1 lcd控制器的信號(hào)
6.5.2 lcd控制器的寄存器
6.5.3 內(nèi)置lcd控制器的應(yīng)用
6.6 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第7章 i2c接口模塊
7.1 i2c總線簡介
7.1.1 i2c總線簡介
7.1.2 i2c總線概念
7.2 i2c總線的基本原理
7.2.1 i2c總線的接口電路
7.2.2 i2c總線的構(gòu)成及信號(hào)類型
7.2.3 i2c總線的特點(diǎn)
7.2.4 i2c總線上的數(shù)據(jù)傳輸格式
7.2.5 i2c總線的尋址約定
7.3 i2c總線控制器工作原理
7.3.1 功能描述
7.3.2 i2c總線尋址
7.3.3 i2c總線特殊功能寄存器
7.4 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第8章 ad/da轉(zhuǎn)換模塊
8.1 a/d轉(zhuǎn)換模塊功能簡介
8.1.1 a/d轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)
8.1.2 a/d轉(zhuǎn)換的技術(shù)指標(biāo)
8.2 a/d轉(zhuǎn)換器類型
8.2.1 積分型a/d轉(zhuǎn)換器
8.2.2 逐次逼近型a/d
8.2.3 并行比較/串行比較型a/d
8.2.4 電容陣列逐次比較型
8.2.5 壓頻變換型
8.3 arm的外接a/d轉(zhuǎn)換器
8.3.1 adc0809簡介
8.3.2 adc0809與arm的連接方法
8.4 arm自帶a/d轉(zhuǎn)換器
8.4.1 arm自帶a/d轉(zhuǎn)換器簡介
8.4.2 arm自帶adc的轉(zhuǎn)換時(shí)間
8.4.3 arm自帶adc的分辨率計(jì)算
8.4.4 arm自帶adc的相關(guān)寄存器
8.4.5 arm自帶a/d編程
8.5 d/a轉(zhuǎn)換功能簡介
8.5.1 d/a轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)
8.5.2 d/a轉(zhuǎn)換基本原理
8.5.3 t型電阻網(wǎng)絡(luò)型d/a轉(zhuǎn)換器
8.5.4 權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)型d/a轉(zhuǎn)換器
8.5.5 d/a轉(zhuǎn)換的技術(shù)指標(biāo)
8.6 arm連接d/a轉(zhuǎn)換器
8.6.1 常用d/a轉(zhuǎn)換器dac0832簡介
8.6.2 arm與dac0832連接方法
8.7 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第9章 大屏幕led系統(tǒng)硬件模塊
9.1 led大屏幕概述
9.1.1 led大屏幕的應(yīng)用
9.1.2 led大屏幕的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
9.1.3 led大屏幕顯示原理
9.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
9.2.1 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖
9.2.2 led異步顯示系統(tǒng)的構(gòu)成
9.2.3 led顯示驅(qū)動(dòng)
9.2.4 74hc595的編程
9.3 系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
9.3.1 系統(tǒng)硬件的組成
9.3.2 基于arm的嵌入式微控制器
9.3.3 系統(tǒng)的復(fù)位設(shè)計(jì)
9.3.4 系統(tǒng)電源電路
9.3.5 系統(tǒng)晶振電路
9.3.6 系統(tǒng)flash存儲(chǔ)器接口電路
9.3.7 系統(tǒng)sdram電路
9.3.8 系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)
9.4 硬件調(diào)試
9.4.1 硬件調(diào)試概述
9.4.2 電源、晶振、復(fù)位電路的調(diào)試
9.4.3 flash接口電路調(diào)試
9.4.4 sdram接口電路調(diào)試
9.5 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
第2部分 軟件典型模塊
第10章 基于?c/os-ii的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.1 μc/os-ii的移植
10.1.1 μc/os-ii簡介
10.1.2 arm體系結(jié)構(gòu)簡介
10.1.3 移植工作的簡單介紹
10.2 μc/os-ii程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
10.2.1 嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中的存儲(chǔ)映射
10.2.2 系統(tǒng)初始化
10.2.3 c/c++以及匯編語言的混合編程基礎(chǔ)
10.2.4 基于μc/os-ii擴(kuò)展rtos的體系結(jié)構(gòu)
10.3 基于μc/os-ii的程序設(shè)計(jì)實(shí)例
10.3.1 設(shè)計(jì)思路
10.3.2 源代碼
10.4 技術(shù)要點(diǎn)
第11章 arm開發(fā)環(huán)境ads 1.2
11.1 ads 1.2簡介
11.1.1 命令行開發(fā)工具
11.1.2 arm運(yùn)行時(shí)庫
11.1.3 gui開發(fā)環(huán)境(code warrior和axd)
11.1.4 實(shí)用程序
11.1.5 支持的軟件
11.2 使用ads 1.2的系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例
11.2.1 建立一個(gè)工程
11.2.2 編譯和鏈接工程
11.2.3 使用命令行工具編譯應(yīng)用程序
11.3 ads 1.2的程序調(diào)試
11.3.1 在axd中打開調(diào)試文件
11.3.2 查看存儲(chǔ)器內(nèi)容
11.3.3 設(shè)置斷點(diǎn)
11.3.4 查看變量值
11.4 本章小結(jié)
第12章 arm開發(fā)環(huán)境sdt 2.5
12.1 sdt 2.5簡介
12.1.1 arm仿真器的流程簡介
12.1.2 相關(guān)重要概念
12.1.3 apm開發(fā)工具
12.2 sdt 2.5的程序調(diào)試
12.2.1 環(huán)境簡介
12.2.2 工具配置和調(diào)試
12.3 使用sdt 2.5的系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例
12.3.1 設(shè)計(jì)思路
12.3.2 源代碼
12.4 本章小結(jié)
第3部分 系統(tǒng)擴(kuò)展模塊
第13章 gps接收系統(tǒng)擴(kuò)展
13.1 gps全球定位系統(tǒng)簡介
13.1.1 gps全球定位系統(tǒng)
13.1.2 gps衛(wèi)星信號(hào)的構(gòu)成
13.1.3 gps系統(tǒng)的定位原理
13.2 gps接收系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
13.2.1 系統(tǒng)原理圖
13.2.2 射頻前端gp2015
13.2.3 相關(guān)通道與arm7tdmi的結(jié)合gp4020
13.2.4 gp2015與gp4020接口電路設(shè)計(jì)
13.2.5 存儲(chǔ)及接口設(shè)計(jì)
13.2.6 部分外圍接口電路設(shè)計(jì)
13.3 gps接收系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
13.3.1 軟件結(jié)構(gòu)框架
13.3.2 bootloader
13.3.3 tcp/udp套接字服務(wù)程序設(shè)計(jì)
13.4 系統(tǒng)集成與調(diào)試
13.4.1 高頻通道的測試
13.4.2 軟件的調(diào)試
13.5 項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)交流
第14章 dsp芯片擴(kuò)展
14.1 dsp簡介
14.1.1 什么是dsp
14.1.2 dsp的發(fā)展與現(xiàn)狀
14.1.3 dsp的結(jié)構(gòu)
14.1.4 tms320c32芯片
14.1.5 tms320c32軟件特點(diǎn)
14.1.6 tms320c6414的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
14.1.7 dsp+arm的嵌入式圖像處理系統(tǒng)
14.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
14.2.1 系統(tǒng)總體功能框圖
14.2.2 dsp圖像處理模塊主要功能
14.2.3 arm實(shí)時(shí)控制及傳輸模塊主要功能
14.2.4 fpga協(xié)同處理模塊的主要功能
14.3 dsp圖像采集處理模塊設(shè)計(jì)
14.3.1 模塊功能簡介
14.3.2 dsp時(shí)鐘頻率及啟動(dòng)配置方案
14.3.3 dsp與存儲(chǔ)器的接口
14.3.4 arm實(shí)時(shí)控制及傳輸模塊設(shè)計(jì)
14.4 dsp與arm的協(xié)同接口設(shè)計(jì)
14.4.1 模塊主要功能及基本構(gòu)架
14.4.2 協(xié)同接口模塊接口設(shè)計(jì)
14.5 其余器件設(shè)計(jì)
14.5.1 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
14.5.2 fpga設(shè)計(jì)
14.5.3 網(wǎng)絡(luò)控制模塊
14.6 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)